kaiyun登录入口登录2018年什么最火?。在中兴事件大背景下，我国产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。市场容量、应用的深度、数据的规模决定了人工智能在某个具体行业的发展速度。就这一点而言，得益于平安城市十几年的建设，安防行业的智能化走在了前面。
近年来在平安城市、智慧交通等推动下视频安防产业获得了极大发展，覆盖范围、部署密度等显著提升，高清网络摄像头也逐渐普及，在此趋势下，视频监控数据量成倍增长：国内现有的监控设备每月将产生数百EB级的数据。安防产业已进入数据爆炸时代。
一方面，智能化是处理海量视频数据的唯一选项。另一方面，海量视频数据是极佳的深度学习训练材料。AI能力正在渗透进前后端的各个系统环节中，芯片在这一过程中扮演了至关重要的角色。
AI芯片的实现有两种方式，第一种称为前端方案，AI 芯片放置在每一台摄像机里，数据即时处理，然后再输出到后端服务器。第二种称为后端方案，AI 芯片放置在后端服务器里，将所有原始数据都汇总到这里，集中分析。
云边结合的趋势下，前端智能芯片迎来更大机会，而在摄像机前端，采用ASIC芯片是一个大的趋势，较通常的作法是将智能算法直接固化为IP，嵌入前端视频监控SOC芯片中，这一方式在功耗、价格等方面都具备优势。
相比于前端，后端设备更适合于更大规模的人工智能的应用。由于后端设备的空间、能耗、环境等的限制相对较少，便于对更大规模的数据进行深度处理，因此，现阶段各大安防监控厂商也将人工智能技术竞争的焦点集中于后端。
图像和视频的人工智能处理，是目前AI芯片商业化前景最乐观的赛道，也是玩家们弯道超车的最佳机会。此前在发改委2018年“互联网+”、人工智能创新发展和数字经济试点重大工程拟支持项目名单上，海康威视“计算机视觉AI芯片研发及产业化项目”赫然列于其中;继海康之后，大华的AI芯片计划也浮出水面。工信部下发的2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单中，我们也看到了大华股份申报的“视频监控人工智能SoC芯片研发及应用”项目。
市场可能认为安防芯片的主导权掌握在国外公司手中。实际上，安防监控产业从上游芯片设计、镜头模组，到下游的整机生产、平台软件、解决方案、系统集成，我国企业都已经占据了世界领先的位置，国产安防监控芯片在技术水平上与国外先进产品已相差无几，并且在性价比上明显占优。
当然，随着安防智能化的深入，又有一些高技术含量的国外深度学习芯片重新进入到安防领域中，这类芯片也是国产芯片厂商下一步突破的方向。
结语：AI芯片正在成为安防行业的下一个产业竞争点。不管是产品形态亦或是性能，AI芯片未来都将变得更加工业化和智能化。更多可定制化的人工智能芯片也将面世。
在今年的9月份苹果推出了全新的iPhone 5S，和之前的iPhone 4S相比除了配置有更高分辨率的显示屏和更大尺寸的机身以外kaiyun登录入口登录，最根本性的改变无疑是换装了全新的A7处理芯片。和前几代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv8微架构并且是世界上首款64位智能手机处理芯片。苹果的这一举动直接把智能手机处理芯片推入了64位时代。 和传统的32位处理芯片相比，64位处理芯片在性能上有较大的提升，据Anandtech等权威媒体测试表明，运行频率仅1.3GHz的双核A7处理器，性能却赶上了安卓手机中的四核Cortex A15处理器。而且应用程序64位化之后，也会带来一些不可思议的性能提升，iPhone 5s的64位处理芯片在运行AES
据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。 去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。 据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。 另外台积电高管还指出，下一代3纳米制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布为其StrataDNX （ Dune ）交换机系统级芯片（SoC）家族增添下一代新成员。目前，这些新款SoC已得到了全球设备制造商广泛认可和采纳，为从密集紧凑型交换和路由平台，到大规模多机架路由器的服务提供商网络提供了完整的解决方案。博通全新的交换机SoC完美适用于光传输、运营商级以太网、边缘和核心路由器、数据中心云计算以及企业园区等细分市场。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。 Broadcom StrataDNX是全球首款以高接口带宽提供每器件800 Gbps数据包处理能力的产品，并同时集成了可扩展
日前,安徽省人民政府发布《安徽省新一代人工智能产业发展规划（2018—2030年）》（以下简称《规划》），提出“一核两地多点”的产业布局，即以中国声谷为人工智能产业核心区，依托芜湖和马鞍山两地工业基础，多点发力，打造辐射全省的人工智能产业集群，到2020年人工智能产业规模超150亿元，带动相关产业规模达到1000亿元。 发挥优势，拓展产业深度广度 发展人工智能产业，安徽有独特的优势。数据显示，安徽省2017年人工智能核心产业产值接近70亿元，同比增长46.3%，在全国占比约为9.8%。同时，安徽还拥有中国科学技术大学、中科院合肥物质科学研究院等高校，类脑智能技术及应用国家工程实验室等研发机构，集聚了以科大讯飞为代表的数百家上下
美系外资出具最新研究报告显示，国内手机芯片大厂联发科(2454)虽然在出货量上看增，但部分高阶芯片大客户恐在下半年转单至价格更具吸引力、功能更强的高通芯片，加上市场价格竞争激烈，联发科下半年毛利率恐将恶化，因此决定调降联发科今明年获利，将目标价由210元下修至200元，重申「中立」评等。 美系外资表示，尽管联发科Helio X系列与P系列芯片可望持续从高通Snapdragon 600系列抢下订单，进而推升整体的出货量，但Helio产品动能仍不够强劲，下半年高阶芯片动能恐转弱。 美系外资指预估，联发科在面临价格竞争激烈的情况下，今年第4季毛利率恐下滑到33%，并下调联发科今、明年每股盈余(EPS)预
近日，智毅聚芯微电子技术（天津）有限公司（以下简称“智毅聚芯”）完成PreA+轮融资，该轮融资由祥晖资本和老股东启迪之星联、合领投，老股东清研陆石持续跟投。 智毅聚芯此前已完成多轮融资，投资方包括启迪之星、祥晖资本、中芯聚源投资等。 智毅聚芯官网显示，公司成立于2018年，孵化自清华大学电子系和清华大学天津电子信息研究院，研发团队均拥有10年以上工业界芯片设计和量产经验，专注于高性能数据转换器数模/模数转换器产品的研发与销售。 据“大家祥驰”消息，智毅聚芯团队始终坚持对高性能转换器芯片的正向设计，希望打破国外长期垄断，实现高性能转换器芯片的国产化和产业化。 祥晖资本合伙人刘林表示，目前工业控制、5G通讯、医疗设备等多个领域已经对
公司 智毅聚芯完成融资 /
当我们还在把高通、英特尔、英伟达这样的名字与电脑、手机联系在一起的时候，这些芯片巨头早已悄悄溜到了新的战场 智能汽车。 据研究机构IHS调研预测，一辆普通的新车目前含有616块芯片，2013年芯片的数量仅为550块。Gartner报告指出，芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至今年的350美元。IDC的研究报告也显示，2015年整个芯片行业在汽车方面的投入占比高达10%，约290亿美元。 面对如此庞大的蓝海，没有任何人愿意或者说胆敢不立刻行动起来。高通近日就以470亿美元的代价，收购荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）。在收下这家全球最大的汽车芯片零售商之后，高通一夜之间成为汽车芯片行业的
使用适合的开放式RAN加速方法将直接提升网络设施的盈利机会 随着开放式RAN市场的不断成熟和发展，关于内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。 这两种方法的主要区别在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，数据需要从CPU发送到加速卡，然后再返回到CPU中；而在内联加速中，部分或全部数据流都通过加速器直接发送。 比科奇总裁Peter Claydon参与了这场讨论并表示，比科奇和业界许多相关公司都倾向于使用内联加速，因为它能为开放式RAN系统的性能提升和功耗降低带来积极的推动力。 Claydon认为，内联加速是物理层处理的最佳选择。在4月25日于
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